光化學方法殘氧儀TecScan頂空分析儀

奧地利TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發明的非接觸式頂空分析儀│↟│☁，無損殘氧儀│↟│☁，專門應用在氣調包裝和製藥殘氧檢測行業│↟│☁，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液│↟│☁，安剖瓶│↟│☁，抗生素│↟│☁，麻醉劑等藥品行業的殘氧檢測應用·✘│╃。

·       光化學方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量│↟│☁，還以測量液體中的氧氣含量·✘│╃。

·       感測器透過光電化學點的透明包裝

·       光電化學點可作為粘合劑或列印點

·       無需氣體抽出– 對於小氣量和液體非常適合

·       光電化學點工廠校準

·       自檢程式

·       測試時間 < 3s

·       TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀

·       TecScan頂空分析儀殘氧儀 光化學方法殘氧儀應用▩·☁▩↟：

·       製藥與生物技術
•食品工業/地圖包裝
細菌學.（病原體）微生物生長的檢測.生物化學和分子生物學的研究與開發
絕緣玻璃工業

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